ML JASON| MIRACLE LINK为MEMS封装提供全面和创新的胶粘技术解决方案，用于不同产品、不同制程和不同工位。
单组分热固化有机硅胶
超低固化失重和小分子释放
优异的柔韧性、不易脆化
良好的剪切强度
适当的粘度
单组分热固化环氧
合适的固化工艺
良好的剪切强度和韧性
单组分热固化有机硅胶或环氧/可提供导电胶
可提供导电胶
良好的屏蔽特性
良好的耐冲击性
对镀镍、不锈钢具有良好的附着力
